汉朔科技六轮融资进展顺利，持续领跑全球电子标签行业

汉朔科技六轮融资进展顺利,持续领跑全球电子标签行业

汉朔科技作为全球领先的零售商超数字化解决方案提供商,自 2012 年成立以来，已经完成了六轮融资，融资总额超过了[X]亿元人民币，这些融资为汉朔科技的快速发展提供了强大的支持，也让汉朔科技在全球电子标签行业中持续领跑。

（一）天使轮融资

汉朔科技于 2012 年成立，并在同年完成了天使轮融资，该轮融资由戈壁投资领投，如山资本跟投，融资金额为数百万美元，这笔资金主要用于汉朔科技的产品研发和市场推广。

（二）Pre-A 轮融资

2013 年，汉朔科技完成了 Pre-A 轮融资，由戈壁投资和如山资本继续跟投，融资金额为数千万元人民币，这笔资金主要用于扩大公司的生产规模和市场拓展。

（三）A 轮融资

2014 年，汉朔科技完成了 A 轮融资，由软银中国资本领投，戈壁投资和如山资本跟投，融资金额为数千万元美元，这笔资金主要用于公司的技术研发和市场拓展。

（四）B 轮融资

2015 年，汉朔科技完成了 B 轮融资，由 IDG 资本领投，软银中国资本、戈壁投资和如山资本跟投，融资金额为数亿元人民币，这笔资金主要用于公司的产品研发、市场拓展和团队建设。

（五）B+ 轮融资

2016 年，汉朔科技完成了 B+轮融资，由招商局资本领投，IDG 资本、软银中国资本、戈壁投资和如山资本跟投，融资金额为数亿元人民币，这笔资金主要用于公司的市场拓展和海外业务布局。

（六）C 轮融资

2017 年，汉朔科技完成了 C 轮融资，由招商局资本领投，IDG 资本、软银中国资本、远望资本、银泰资本、光控众盈资本和如山资本跟投，融资金额为数亿元人民币，这笔资金主要用于公司的技术研发、市场拓展和团队建设。

（七）D 轮融资

2018 年，汉朔科技完成了 D 轮融资，由招商局资本领投，IDG 资本、软银中国资本、远望资本、银泰资本、光控众盈资本和如山资本跟投，融资金额为数亿元人民币，这笔资金主要用于公司的技术研发、市场拓展和团队建设。

（八）E 轮融资

2019 年，汉朔科技完成了 E 轮融资，由春华资本领投，招商局资本、IDG 资本、软银中国资本、远望资本、银泰资本、光控众盈资本和如山资本跟投，融资金额为数亿元人民币，这笔资金主要用于公司的技术研发、市场拓展和团队建设。

（九）F 轮融资

2020 年，汉朔科技完成了 F 轮融资，由招商局资本领投，春华资本、IDG 资本、软银中国资本、远望资本、银泰资本、光控众盈资本和如山资本跟投，融资金额为数亿元人民币，这笔资金主要用于公司的技术研发、市场拓展和团队建设。

（十）G 轮融资

2021 年，汉朔科技完成了 G 轮融资，由春华资本、招商局资本、高盛资产管理共同领投，老股东软银中国资本、IDG 资本、远望资本、光控众盈资本和银泰资本跟投，融资金额为数亿元人民币，本轮融资资金将主要用于加速全球业务拓展、持续投入研发创新、深化零售行业数字化解决方案以及拓展全球合作伙伴生态系统。

（十一）H 轮融资

2022 年，汉朔科技完成了 H 轮融资，由 CPE 源峰领投，老股东软银中国资本、招商局资本、高盛资产管理、IDG 资本、光控众盈资本和银泰资本跟投，融资金额为数亿元人民币，本轮融资资金将主要用于加速全球业务拓展、持续投入研发创新、深化零售行业数字化解决方案以及拓展全球合作伙伴生态系统。

（十二）I 轮融资

2023 年，汉朔科技完成了 I 轮融资，由春华资本、招商局资本、高盛资产管理、CPE 源峰共同领投，老股东软银中国资本、IDG 资本、远望资本、光控众盈资本和银泰资本跟投，融资金额为数亿元人民币，本轮融资资金将主要用于加速全球业务拓展、持续投入研发创新、深化零售行业数字化解决方案以及拓展全球合作伙伴生态系统。

通过这六轮融资,汉朔科技已经成为全球电子标签行业的领军企业之一，汉朔科技将继续加大技术研发和市场拓展的力度，为全球零售商超提供更加先进、更加便捷的数字化解决方案。